壓鑄件X射線檢測(cè)是利用X射線的穿透能力，在工業(yè)上一般用于檢測(cè)一些眼睛所看不到的物品內(nèi)部傷、斷或電路的短路等。比如說檢測(cè)多層基板內(nèi)部電路有無短路，X射線可穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路，在X射線發(fā)生器對(duì)面有個(gè)數(shù)據(jù)接收器，自動(dòng)的將接收到的輻射轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并傳到擴(kuò)張板中，并在電腦中轉(zhuǎn)換成特定的信號(hào)，通過的軟件將圖像在顯示器中顯示出來，這樣就可以通過肉眼觀測(cè)到基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而不用拿萬(wàn)用表去慢慢測(cè)試。
 

　　工業(yè)發(fā)展過程中，產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提升，關(guān)于焊接探傷過程中出現(xiàn)的各種問題，都容易引起一些細(xì)微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起B(yǎng)GA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發(fā)生，所以焊接圖像缺陷的檢測(cè)與識(shí)別顯得十分的有必要。
 

　　目前，市場(chǎng)采用壓鑄件X射線檢測(cè)能有效的做到在線識(shí)別與探測(cè)作業(yè)，使檢測(cè)工作客觀化，規(guī)劃化，標(biāo)準(zhǔn)化。
 

　　然而在使用壓鑄件X射線檢測(cè)時(shí)也會(huì)發(fā)現(xiàn)一些需要改進(jìn)的地方，如：
 

　　壓鑄件X射線檢測(cè)在探測(cè)PCB缺陷時(shí)，圖像顯示存在一些背景冗余的信息，這些信息的多余有時(shí)會(huì)阻礙檢測(cè)效果的質(zhì)量，所以光管質(zhì)量與探測(cè)器的質(zhì)量需要特別注意，目前卓茂光電采用日本濱松光管與韓國(guó)探測(cè)器，這兩大部件均是目前度甚廣的產(chǎn)品，其高分辨率、高清晰度對(duì)產(chǎn)品檢測(cè)效果具有非常重要的意義。
 

　　PCB缺陷多集中在錫焊與PCB走線上，壓鑄件X射線檢測(cè)發(fā)出X射線可以直接穿透產(chǎn)品對(duì)其進(jìn)行探測(cè)，可以輕松識(shí)別BGA焊點(diǎn)的短路和缺球，PCB走線的斷路缺陷，在缺陷識(shí)別結(jié)果中可以清晰的看出缺陷的具體位置和類型；